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RF System-in-PackageおよびRFモジュールの設計

RF System-in-Package Design無線業界のトレンドは、小型化、多機能化へと向かい、機能の高密度化、機能あたりのコスト低減を実現するための、技術革新を駆り立てています。SiP、SoP、3DICテクノロジーは、限定された応用分野のみならず、幅広く採用され始めてきており、量産も考慮に入れた設計・検証が要求されるテクノロジーへと急速に進化しています。しかし、ミックスド・シグナル、ミックスド・モード、マルチテクノロジー、インターコネクトの高密度化、デザインの類似性に伴う複雑なデザイン上の問題のために、デザイン要件に高速かつ安価に対応できなくなっています。

Keysight EEsof EDAは、RF SiPおよびRFモジュール設計ソリューションの市場およびテクノロジーでのリーダであり、以下を提供します。

  • 信頼性の高いSiPを設計するために最適な手法
  • 最適なRF SiP協調設計プラットフォーム
  • 予期できない寄生成分に起因する設計不良のリスクを低減するための最適な方法

RF SiP/Module Technology Overview

RF SiP/Module Design Value

RF SiP/Module Design Flows