这是我们认为您想要浏览的网页。 查看搜索结果:

 

与专家联系

射频封装系统和射频模块设计

RF System-in-Package Design无线行业中产品外形越来越小,产品功能越来越多,这种趋势在推动技术创新,从而不断提高产品功能数量,降低产品成本。SiP、SoP 和 3DIC 技术由原来应用范围狭窄的专业技术迅速演进为可解决当今市场和设计难题的大规模技术。然而混合信号、混合模式、多重技术、不断提高的内部连接密度和更近的设计邻近性等存在复杂的设计问题,这也加大了以较低的成本更快速地满足设计要求的难度。

在提供射频 SiP 和射频模块设计解决方案方面,Keysight EEsof EDA 是市场和技术的领导者:

  • 具有高度信心可以提供用于设计 SiPs 的最好方法
  • 最出色的射频 SiP 协同设计平台
  • 提供最好的方法,降低由于不可预测的寄生成分而产生的设计失败风险

RF SiP/Module Technology Overview

RF SiP/Module Design Value

RF SiP/Module Design Flows