PathWave Thermal Design

IC 및 스택형 다이 SiP를 위한 디바이스 수준 전열 시뮬레이터

열 설계 및 분석 소프트웨어

모든 디바이스에 대한 정확한 열 시뮬레이션

고성능 IC는 전력 밀도가 매우 높은 영역이 존재하므로 과도한 온도 변화가 유발됩니다. PathWave Thermal Design은 칩의 3D 온도 프로필을 연산하고 열 분석 데이터를 회로 시뮬레이션에 입력합니다. Cadence Virtuoso를 비롯한 여러 IC 설계 툴과 호환됩니다. PathWave Thermal Design을 사용하여 제조를 시작하기 전에 디바이스의 부정적인 열 효과를 없애십시오.

  • 디바이스의 전체 온도 프로필 연산
  • 혼합 신호 설계에서 온도 변화 파악
  • 힘든 데이터 준비 과정 없이 온도 시뮬레이션
  • 회로 시뮬레이터에 열 분석 데이터 입력
  • 서브미크론 규모에서 기하학적 특징 분석
  • 현실적인 온도 데이터로 신뢰성 문제 탐지

열 유도 회로 장애를 사전에 확인

온도 변화는 측정과 시뮬레이션의 불확실성을 유발합니다. 칩의 평균 온도를 고려해서 회로 시뮬레이션을 실행하는 것은 디바이스에 충분한 정확도를 제공하지 않습니다. PathWave Thermal Design이 어떻게 뛰어난 분해능과 정확도로 열 유도 회로 장애를 찾아내 디바이스 온도를 예측할 필요성을 없애주는지 알아보십시오.

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