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アプリケーションノート
はじめに
2000年代初期では、ボールグリッドアレイとアクセス可能な表面実装技術(SMT)コンポーネントが、大半のプリント回路基板アセンブリ(PCBA)の標準でした。当時は、キーサイトのベクタレステストエンハンスドプローブ(VTEP)が、回路内テストの拡大するカバレージの実に画期的な技術でした。しかし現在では、集積回路(IC)とアクセス可能表面実装デバイス(SMD)コンポーネントがますます小型化しているので、PCBA内に実装できるようになっています。これによりスペースが縮小され、フィクスチャの密度が高まり、センサープレートと増幅器のスペースが限られるようになっています。
通常、センサープレートと増幅器は共につながれて積み重ねられ、測定信号の完全性の維持が図られています。しかし、増幅器のサイズとフィクスチャのスペースの縮小により、増幅器とセンサープレートは分離実装する必要が生じています。その場合、増幅器が若干離れて配置され、測定機能が弱まってもコンポーネントのテストができるようにされています。極性チェック増幅器とセンサープレートがスペース制限に合わせるために使われることもありました。ところが、その回避策はいずれも著しい信号劣化に見舞われてしまいました。
これによりナノベクタレステスト(nanoVTEP)技術への扉が開かれ、VTEPと比較して60%の縮小を実現しています。ベータテストでは、VTEPと比較して、nanoVTEPが平均信号とCPK値を各40%、150%を超えて向上させる能力を示しました。このケーススタディーでは、顧客の施設で行われた初期テストの結果の一部をまとめ、キーサイトの研究開発ラボで行われた制御テストの結果も含んでいます。nanoVTEP対VTEPの性能を選択した基板とデバイスで比較することを目的に行われた研究に、3ヶ所の顧客施設が参加しました。
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