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PS-X10-100 高速物理層特性評価/モデリング

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概要

Keysightのエンジニアが、適切なテスト機器、プローブ・フィクスチャ、プローブ、プロービングを使って測定を準備します。測定を実行した後、Keysightのエンジニアはソフトウェアを使って、コンポーネントのSPICEモデルを生成します。モデルのシミュレーション結果と実際の測定の結果を直接比較することにより、モデルを検証します。モデルはHSPICE、PSPICE、Berkley SPICE、IBIS互換のいずれかのフォーマットで提供可能です。

周波数依存の表皮効果と誘電損失伝送ラインのモデルも作成可能です。これらのモデルを使って、高速インターコネクトのアイ・ダイアグラムの品質低下とSIに関連するディジタル・エラーを予測することができます。

Keysightのエンジニアが測定の準備、実行、SIデータの作成に、最低2日かかります。実際の時間は、要求される測定の範囲によって異なります。このサービスは、お客様の施設またはKeysightの試験所で提供されます。

  • バックプレーン、コネクタ、ケーブル・アセンブリを含む高速インターコネクトのインピーダンス測定
  • ATEテスト・ソケットおよびDUTボード、BGAおよびチップスケール・パッケージ、フレキシブル回路基板の測定と特性評価も可能
  • 実際のインピーダンス測定からのSPICEモデル生成および検証。周波数依存損失のモデリング、挿入損失とリターン・ロスの解析
  • これらの測定を必要とするバスの例: PCI Express、USB2.0、InfiniBand、SATA、SCSI、高速ギガビット・イーサネット、Sonet/SDH、メモリ・インタフェースなど