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価格: 日本

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主な特長と仕様

PathWave Advanced Design System (ADS) 2019 は次の分野に関連した新しいテクノロジーと機能を提供します:

  • RF & マイクロウェーブ
  • 高速デジタル
  • パワーエレクトロニクス
  • その他

上記の「トライアル&ライセンス」タブをクリックして、「詳細&ダウンロード」ボタンから最新バージョンをダウンロード可能です。

概要

 - PathWave ADS 2019 リリースノート(日本語版)はこちらから
 - PathWave ADS 2019 リリースノート(英語版)はこちらから
 - PathWave ADS 2019 インストールDVDの申請はこちらから

Advanced Design SystemPathWave ADS 2019は、RF/マイクロ波、高速デジタル、パワーエレクトロニクスのアプリケーションに新しいテクノロジーと機能を追加します。これには、RFPro、RF回路デザイナー向けに統合された新しい電磁界シミュレーション環境、SmartMountネストテクノロジー、アボイダンスルーティング、ワークスペース管理の改善、回路/電気‐熱シミュレーションの拡張など、多くの機能が含まれます。

RFPro - 回路デザイン用の新しい電磁界シミュレーション環境

RFProは、RF/マイクロ波回路デザイン用の次世代電磁界(EM)シミュレーションプラットフォームです。RFProは、電磁界シミュレーションと回路シミュレーションをシームレスに統合した、業界初のRF/マイクロ波回路デザイン専用電磁界シミュレーションプラットフォームです。これにより、5G無線、航空宇宙/防衛、車載、IoTアプリケーション用のRFIC、MMIC、RFモジュールデザインが革新されます。

PathWave ADS 2019とのシームレスな統合により、RFProでは、定義済みエキスパート設定を用いて、電磁界シミュレーションを熟知したエキスパートの設定が可能なので、電磁界解析を回路シミュレーションと同じくらい容易に実行できます。  

RFIC in RFPro, the new EM simulation environment for circuit design

Figure 1. RFProを使用すると、回路シミュレーションと同じくらい容易に電磁界解析を行うことができます。RFモジュール、MMIC、RFICやRF基板設計のチューニングや最適化を行いながら、インタラクティブな電磁界-回路シミュレーションを可能にします。

PathWave ADS 2019 設計環境

  • workspaceの管理と共有のための新ユーティリティー
  • SmartMount:容易に複数のテクノロジーを組み込み可能
  • ネストされたテクノロジーをデザインに挿入するための新機能「SmartMount」を搭載

SmartMount technology allows easy- drag-and-drop definition of nested technologies in RF Module design

Figure 2. SmartMountはドラッグ&ドロップでネストされたテクノロジーをモジュールのデザインに挿入することができます。

  • Data Displayから直接Pythonスクリプトにデータを送信

Python Scripting enables 3D Smith Chart to be plotted from Data Display for PA design

Figure 3. Pythonスクリプトにより、PAデザインのData Displayに3Dスミスチャートをプロットすることが可能です。

  • ユーティリティーを含むシリコンRFIC PDKモデル

レイアウトと評価

  • DRC準拠のレイアウト回避ルーティング
  • インタラクティブなDRC回避ルーティング機能で、適切なネット接続とスペーシングを確保しながら、複雑なモジュールやパッケージを配線可能
  • DRCにおけるパフォーマンスが向上

電磁界シミュレーション

  • RFPro:回路デザイナー用の新しい電磁界環境

RFPro is the new EM simulation environment for circuit design

Figure 4. RFProは回路設計者のための新しい電磁界解析ツールです。

  • FEMのパフォーマンスと並列シミュレーションの改善

回路シミュレーション

  • 線形シミュレーションの速度向上
  • 最新の5GNR信号を用いたVTB(Virtual Testbench)に対応
  • 変調信号を用いたシミュレーションの大幅な改善
  • Fast Envelopeによる変調信号シミュレーション(VTB)の高速化
  • Si RFIC のインターオペラビリティ強化

熱解析

  • 新しい自動設定による解像度の向上
  • レイヤーにわたってZ寸法で熱源を分割
  • フロアプランナーのローカル・バッチ・モードをサポート
  • 周囲温度の掃引

More accurate Electro-Thermal Simulation from Z-dimension split heat source

Figure 5. 熱電源の垂直方向への分割によって、さらに正確な熱解析が可能になります。

Si RFIC PDKモデルユーティリティー

  • 回路シミュレーション向けにPDKモデルセクションをセットアップする標準的かつ容易な方法を提供
  • PathWave ADS用のPDKの実装を簡素化
  • シナリオ管理を提供(例:シナリオを保存して、デザイナー間で共有できます)

パワーエレクトロニクス

  • W2375 Power Electronics Libraryにアナログビヘイビアロジックゲート、5-pinオペアンプコンポーネント、回路平均化手法を追加
  • パワーエレクトロニクスプロジェクトのワークフロー構成を追加
  • 電流制御によるバックコンバータの解析例を追加

シグナルインテグリティ&パワーインテグリティシミュレーション

  • ADS波形をFlexDCAに直接送信することができるFlexDCA_Probeコンポーネントを追加
  • IBIS-AMI バックチャネルインターフェースによるTx、Rxモデル間のイコライザ設定の自動調整
  • SIPro – シミュレータで材料の熱特性を使用可能
  • PIPro – 熱解析および電熱解析の速度改善とメモリ使用量の大幅な削減(ベータ機能)

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