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価格: 日本

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主な特長と仕様

W8625BP MBP/IC-CAPバンドルは、より最適なモデリング・ソリューションを提供します

  • IC-CAPでの独自の抽出ルーチンのカスタマイズおよび実行
  • BSIM3、BSIM4、GP、JFET、MOSバラクタ、抵抗などの一般的なデバイス/モデル・タイプへの、MBPの既存の抽出パッケージの活用
  • IC-CAPとMBPとの間でのシームレスなデータ転送の実現

概要

W8625BP MBP/IC-CAPデバイス・モデル抽出バンドルは、将来にわたって業界標準モデルに対応するターンキー・モデル抽出ソリューションばかりでなくIC-CAPの高い柔軟性と優れた制御機能が必要なユーザのためにデザインされています。

W8625BP MBP/IC-CAPバンドルには、下表のコンポーネントが含まれています。

W8625BP MBP/IC-CAPバンドルのコンポーネント
モデル番号 製品名 概要
W8501EP IC-CAPコア環境 W8501EP IC-CAPコア環境はIC-CAPフレームワークで、データ管理、表示、プログラミング(PELを使用)の機能を提供します。MultiPlot & GUI Studio、数学変換、マクロ、SQLデータベースへのリンクなどが含まれています。
W8502EP IC-CAPシミュレーション/解析 W8502EP IC-CAPシミュレーション/解析は、提供されたAdvanced Design System(ADS)やSPICE3シミュレータを使用したり、サポートされている外部シミュレータとダイレクト・リンクすることにより、デバイスの動作を解析/シミュレーションすることができます。解析モジュールには、13種類の信頼性の高い最適化アルゴリズムとプロット・オプティマイザが含まれています。
W8601EP IC-CAPシミュレーション/解析 W8601EPモデル・ビルダ・プログラム(MBP)コア環境は、デバイスのモデリング用のMBPメイン・プラットフォームです。BSIM3、BSIM4、GPバイポーラ、抵抗(R2およびR3)、コンデンサ(MOSVAR、MIM)、ダイオード(JUNCAP2、ダイオード・レベル1、3)、JFET、マクロ(サブ回路)モデル用の抽出パッケージが含まれています。

IC-CAPデバイス・モデリング・ソフトウェアの詳細

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