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構成例  

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W2349EP ADS Electrothermal simulator element software license

  • R-35A-001-A Node-locked license
  • R-36A-001-L 12 months upgrades and support - node-locked
  • E4737A Electro-Thermal start-up assistance

Configure

価格: 日本

* 参考価格、標準納期は予告無く変更されることがあります。詳しくはお問い合わせ下さい。 価格は希望小売価格です

主な特長と仕様

ADS電気-熱解析エレメントには次の機能があります。

  • 精度 – 最先端の熱ソルバ・テクノロジーに基づいた、温度を考慮した回路シミュレーション結果
  • 効率 – ADSレイアウト環境および回路シミュレータとの直接の統合により、データをスタンドアロンの熱ソルバに転送する手間が不要
  • 速度 – 数千のコンポーネントを持つSoCデザインに対して実証済みの高性能熱ソルバ・テクノロジー

さらに次の機能をサポート:

  • 定常状態(ハーモニック・バランス、DC、AC、Sパラメータ)解析
  • トランジェントおよびエンベロープ解析
  • GaAs、Si、SiGeおよびその他さまざまなプロセス・テクノロジー
  • Linux 64ビットOSプラットフォーム

概要

パワーアンプ・モジュールなどの製品のハイ・パワーRFIC/MMICコンポーネントをデザインする場合、回路シミュレーションの精度は、正確なデバイス温度を使用できるかどうかに左右されます。現在では多くのトランジスタ・モデルに自己加熱モデルが含まれていますが、これにはデバイス間の熱結合や、ダイやパッケージを通じた熱伝達は考慮されていません。このために、特に複数のパワー・トランジスタが近接して存在する高集積度のデザインでは、精度が大幅に低下する可能性があります。ADSの電気-熱解析ソリューションは、熱結合とパッケージの熱特性を考慮したデバイス温度を採用することで、温度を考慮した正確なICシミュレーション結果を生成します。

新しい熱ソルバは、RFIC/MMICアプリケーションに最適にチューニングされていて、ADS 2012で使用できます。このソルバは、ADS回路シミュレータからの消費電力データ、ADSレイアウト・デザインからのデバイス位置情報、およびプロセス・デザイン・キット(PDK)からの材料の熱特性を使用して、ICのフル3次元熱解析を実行します。熱ソルバは回路シミュレータとともに反復計算を行います。熱ソルバが更新された温度を回路シミュレータに提供し、回路シミュレーションが更新された消費電力値を熱ソルバに提供しながら、解が収束するまで反復します。温度を考慮した回路シミュレーション結果(利得、歪みレベルなど)は、ADSデータ・ディスプレイで表示できます。3次元ビュワーにICの動的温度マップが表示されます。

The ADS Electrothermal Analysis Solution

図1. ADS電気-熱解析ソリューションは、ADS回路シミュレータおよびレイアウト環境と緊密に統合されたフル3次元熱ソルバから構成されています。

 

Typical results fom the ADS Electrothermal Analysis Solution

図2. ADS電気-熱解析ソリューションの代表的な結果。左の図は、「冷」状態(青:熱ソルバがオフ)と「熱」状態(赤:熱ソルバがオン)の定常状態結果を示します。右の図は、3次元熱マップを示します。このMMICデザイン例には、86個のHBTデバイスがあり、回路シミュレーションと熱シミュレーションの合計時間は2分以下です。

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