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価格: 日本

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主な特長と仕様

  • ストレス・モデルの作成/最適化用の完全なフロー
  • 内蔵テンプレート
  • スクリプト関連のファイルを追加するためのユーザ定義のTCLディレクトリ
  • ストレス・モデリング用のパラレル・シミュレーション機能
  • フル・カスタマイズ可能

概要

W8611EPモデル・ビルダ・プログラム(MBP)ストレス・モデル抽出パッケージは、ストレス・モデルの作成/最適化用の完全なフローを提供します。ユーザによるターゲットの定義、パラメータの調整、モデル・ファイルの作成が可能です。

高度なテクノロジーによる小型化により、デバイス性能に対するレイアウト依存効果は高まりつつあります。これらのレイアウト依存効果には、Shallow Trench Isolation(STI)効果、ウエル近接効果(WPE)、Dual Stress Liner(DSL)効果、Stress Memorization Technique(SMT)、エンベディッドSiGe(e-SiGe)などがあります。プロセスに起因するこれらのレイアウト依存ストレス効果を評価するためには、正確なモデルが必要です。MBPストレス・モデル抽出パッケージを使用すれば、デバイス性能を簡単に最適化することができます。

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