Highlights

EMPro (Electromagnetic Professional) 2009には、次の機能があります。

優れた3次元電磁界(3D EM)回路デザイン・フロー・インテグレーション。これにより、デザインの再入力、シミュレーションのセットアップ、手動変換に伴うミスや遅れをなくすことができます。

回路のシミュレーションや最適化に使用するパラメータ化された3次元コンポーネントを作成するためのきわめて効率的な3次元電磁界デザイン環境。

有限要素法(FEM)と有限差分タイム・ドメイン(FDTD)の2つのソルバが1つのプラットフォームに統合されているため、さまざまなアプリケーションに対応でき、周波数ドメインとタイム・ドメインの相互検証により、3次元電磁界シミュレーションの信頼度を大幅に向上することができます。

Description

Electromagnetic Professional 2009

EMPro (Electromagnetic Professional) 2009は、Advanced Design System (ADS)と統合され、回路デザイン・フローの効率化を実現する3次元電磁界デザイン・プラットフォームです。特に、RFシステム・イン・パッケージ(SiP)、モノリシック・マイクロ波集積回路(MMIC)、パッケージ、モジュール、ラミネートなどのデザインのための3次元電磁界シミュレーション・ツールが必要な回路デザイナに適しています。

今日のデザインの問題への対処

今日のデザインでは、製品やプラットフォームのワークフローが分断されているために、エンジニアは多くの時間を無駄にし、多くのエラーに直面しています。このために生じる問題として、別々のツールを学ぶ手間、デザインの再作成、材料パラメータの再入力、複数のシミュレーション・セットアップ(ポート割り当て、境界条件、手動データ統合など)などがあります。

E Field Plot

EMPro 2009の3次元電磁界回路デザイン・フローはADSと統合され、パッケージング、ボンド・ワイヤやはんだバンプなどのチップ/ボード間遷移、整合回路を持つアンテナ、コネクタや変換器、低温同時焼成セラミック(LTCC)回路などからなるデザインを効率的かつ正確に作成できます。

3D EM Design Showing Solder Bumps

EMPRo 2009の特長

EMPro 2009の独自の特長として、次のものがあります。

  • 業界最高の回路デザイン・プラットフォームであるADSとの統合。
  • SAR(固有吸収比)、HAC(補聴器互換性)、MIMO(マルチ入力マルチ出力)といった業界規格や安全規格へのアンテナの適合性を検証可能。
  • 回路デザイン・プラットフォームと同じベンダ(Keysight Technologies)から入手可能。
  • 低コストで優れたデザイン・フローを実現。
  • 業界で最も新しく、わかりやすく、効率的な3次元電磁界プラットフォーム。
  • 3次元プレーナ電磁界の標準であるMomentumと同じ開発者から提供。
  • 過去3年間に急速に進化し、今後も進化を継続。

Quad flat no-lead mesh

「EMProの強みはフローにあります」

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