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Medalist x6000 自動X線検査システム

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販売終了

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主な特長と仕様

  • 全パネル・テスト・サイクル・タイム: 32.3 cm 2/s [最大]。
  • 接合ピッチ: 0.3 mm以上。
  • 最大パネル・サイズ: 457 mm x 609 mm。
  • SMT、ピン・スルーホール、プレスフィット・コンポーネントのテスト・アルゴリズム。 アルゴリズム性能の一覧表示
  • デジタル・トモシンセシスを使用した、はんだ接合部の断面X線画像。

概要

x6000自動X線検査システムは、中程度から高度な複雑さの基板のライン速度に対応するスループットで、テスト・コストの削減と広範な不良カバレージを実現します。

利点

  • 変換コストおよび資本支出を削減し、最大95 %の欠陥カバレージを実現する、業界最高の3次元検査
  • 中程度から高度な複雑さのプリント基板のライン速度に対応するスループットで、両面パネルの広範な同時3次元X線検査を実現
  • パス・スルーまたはパス・バック・ローディングをユーザが設定可能で、PCBAの鉛/無鉛はんだ接合部のインライン/オフライン自動X線プロセス・テスト用に設計。
  • 習得が簡単で使いやすい開発環境により、確実なインプリメンテーションを実現して、高品質の結果で市場投入までの時間を短縮。

詳細については、次のページで追加製品情報をご請求ください。  >>  www.keysight.com/find/ateenquiry

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