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デバイス・モデリング/特性評価の製品

キーサイトは、最先端のCMOS、化合物半導体デバイスモデリングの最適なソリューションを提供しています。ウエハの自動測定、測定データ検証、解析、デバイス・モデルパラメータ抽出、最終的なプロセス・デザイン・キット(PDK)検証、レポート作成のすべてをカバーしています。さらにモデリングサービスも提供しており、専任エンジニアと最先端のラボを有し、様々なデバイスに最適なモデルを提供します。以下では、アジレンとのデバイスモデリング製品をご紹介します。

仕様:

  • IC-CAP: 半導体デバイス・モデリング用ソフトウェアの業界標準。高い柔軟性を持ち、ユーザによるカスタマイズが可能
  • MBP(モデル・ビルダ・プログラム): BSIM、HiSIMなど、シリコン・デバイス用のターンキー・モデリング・ソフトウェア
  • MQA (Model Quality Assurance): 業界標準のモデル検証・ソフトウェア。モデルの信頼性や、バージョン間や、シミュレータ間での差異のチェックを簡単に実現します
  • 高性能低周波ノイズ・アナライザ(1/fノイズ測定システム):フリッカ・ノイズやランダム・テレグラフ・ノイズのオンウェーハ測定/解析

デバイス・モデリングや、モデリングサービスについての詳細は下記をご覧ください。


 

  • IC-CAPデバイス・モデリング・ソフトウェア IC-CAPデバイス・モデリング・ソフトウェア 

    IC-CAPデバイス・モデリング・ソフトウェア

    DC/RF半導体デバイス・モデリングの業界標準。IC-CAPは、高速/デジタル、アナログ、パワーRF回路設計アプリケーションで使用されている正確でコンパクトなモデルを抽出します。

  • MBP(Model Builder Program) MBP(Model Builder Program) 

    MBP(Model Builder Program)

    • 高速シミュレーションを実現する内蔵のSPICEエンジン
    • 業界標準モデルに対応する自動抽出パッケージ
    • モデリング専用のターンキーソリューション
    • 階層型の複雑なファンドリーライブラリのフルサポート
       

  • Model Quality Assurance (MQA) Model Quality Assurance (MQA) 

    Model Quality Assurance (MQA)

    MQAは、ファブレスのデザイン・カンパニー、IDM、ファウンドリに、SPICEモデル・ライブラリを検証/比較/文書化するのに最適なソリューショ/フレームワークを提供します。

  • WaferPro Express WaferPro Express 

    WaferPro Express

    • ターンキーのテスト・アルゴリズム/測定器ドライバ
    • 最新の使いやすいユーザ・インタフェース
    • データ・ディスプレイ、ウェーハ・マッピング・データ・ビューア、SQLデータベースなどの最先端ツール
    • Python/PELプログラミング環境

  • E4727A Advanced Low-Frequency Noise Analyzer E4727A Advanced Low-Frequency Noise Analyzer 

    E4727A Advanced Low-Frequency Noise Analyzer

    • WaferPro Expressによる、1/f、RTN、DC測定の自動化 
    • デバイス用の内蔵ルーチン: BJT、FET、ダイオード、抵抗、回路
    • 高電圧(±200 V)かつ超低周波数(0.03 Hzまで)での業界最高のノイズ感度(-183 dBV2/Hz)
       

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