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無鉛の試験および検査 

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業界の課題 

用意ができていようがいまいが、プリント回路基板 (PCB) 製造の世界は、無鉛工程への移行が余儀なくされる重大な局面に直面しています。 2006年 7月 1日発効で、ヨーロッパと中国で売られるプリント回路基板アセンブリ (PCBA) は、100% 無鉛であることが法律によって求められています。

これらの 2 つの市場サイズおよび地球規模の製造性向は、事実上、すべての PCB 製造業者は 2 年以内に無鉛工程に移行する必要があることを示しています。 無鉛への移行は公平ではないかもしれません。 ある製品は 2006年のデッドラインから除外され、ある製品は有鉛・無鉛の混在が何年も許され、また、ある部品は速やかに無鉛のみが使われることになるでしょう。

無鉛への移行は、PCBA 製造業者に大きな課題をもたらします。 高くなる可能性が増す欠陥レベル、欠陥定義の変更、より高い温度を必要とするために修理に対する消極的な姿勢などの変化が考えられます。 これらの問題は、その他の問題も含め、キーサイトの無鉛製造に向けた PCB 試験と検査のソリューションで前向きに取組むことができます。

まとめ

キーサイトの無鉛ソリューションが無鉛移行へのリスクを最低限にします。

誰も全く心配の無い移行をなすことはできません。 しかし、キーサイトはつぎの 3 つの利点で PCBA 製造および検査におけるリスクを最低限にします。

  • 現場間の試験に対処 
    キーサイトのみが半田ペースト検査、自動光検査 (AOI)、自動エックス線検査、インサーキット試験 (ICT) およびファンクション試験からなる現場志向の完全な製品ラインを持っています。
  • 今日使える無鉛ソリューション 
    キーサイトは、長い間支持されてきた業界のリーダです。 新しい無鉛合金とフラックスを開発し、製造システムを開発し、ソフトウェアとその方法を開発しました。 キーサイトの試験と検査ソリューションは、実際の顧客において何年も検証され、既に全世界の製造業者の無鉛工程の中で使われています。
  • 専門家
    キーサイトのエンジニアは、無鉛製造と試験計画について熟知し、お互いを補完するノウハウを持っています。 キーサイトは、無鉛試験計画を成功裏に実施するために必要な情報、知識、指針を提供し、あなたのニーズを満たす完全な無鉛工程を構築します。

詳細は、こちらのリンクをご覧ください。

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“Shotgunning”, a Bad Fit for Lead-Free Test
Shotgunning, a common repair technique in functional test, will be negatively affected by lead-free processes. This article explores the technique and draws broad conclusions regarding the impact of lead-free on electronics manufacturing test

アプリケーション・ノート 2015-07-14

PDF PDF 99 KB
Pb-Free PCB Finishes for ICT - New solders can mean new finishes. How to decide which is best.
Written by Stig Oresjo and Chris Jacobsen, Agilent Technologies. Article published in Circuits Assembly, September 2005.

記事 2005-12-05

PDF PDF 88 KB
Pb-Free’s Impacts on Test and Inspection
Written by Stig Oresjo, Agilent Technologies. Article published in Circuits Assembly, January 2005.

記事 2005-12-05

PDF PDF 75 KB
Shotgunning: Not for Pb-Free - A proper test approach can reduce scrap from random repair methods.
Written by Stig Oresjo, Agilent Technologies. Article published in Circuits Assembly, November 2005.

記事 2005-12-05

PDF PDF 57 KB
Characterizing new soldering processes – An experimental methodology for process optimization
Written by Glen Leinbach and Stig Oresjo, Agilent Technologies. Article published in Circuits Assembly, July 2005

記事 2005-12-05

PDF PDF 65 KB
Overcoming Lower Wetting Forces of Lead-Free Alloys
Written by Stig Oresjo, Agilent Technologies. Article published in Circuits Assembly, March 2005.

記事 2005-12-05

PDF PDF 77 KB
Putting Pb-Free to the Test - Why AOI and SPI are vital to upfront process control and verification.
Written by Stig Oresjo, Thorsten Niermeyer & Stacy Johnson, Agilent Technologies. Article published in Circuits Assembly, May 2005.

記事 2005-12-05

PDF PDF 74 KB
Lead-Free Cost Savings Analysis
This cost-savings calculator shows savings when deploying test on lead-free, as well as VTEP cost savings when compared to TestJet.

アプリケーション・ノート 2005-09-09

XLS XLS 39 KB
Study and Recommendations Into Using Lead Free PCBs at In-Circuit Test
ICT relies on good contact between the test probe and test pad. On OSP boards, it is important that the stencil allows solder paste to be applied to testpoints.

プロモーション資料 2005-06-09

PDF PDF 214 KB
Selcom Testimonial
Customer testimonial which discusses the advantages gained from using the Keysight Medalist Family of test and inspection systems.

事例紹介 2005-03-14

WMF WMF 19.21 MB
Test and Inspection as Part of the Lead-free Manufacturing Process
The paper addresses issues that will impact defect levels and defect spectrum during the transition to lead-free manufacturing. It also addresses different test and inspection systems’ readiness to test lead-free printed circuit board assemblies.

アプリケーション・ノート 2005-02-22

PDF PDF 421 KB
Controlling PB-Free Processes Through AOI
Written by Thorsten Niermeyer, Agilent Technologies. Article and cover published in Circuits Assembly, October 2004.

記事 2004-10-01

The Importance of Test and Inspection When Implementing Lead-Free Manufacturing
Many papers, articles, and studies have been written about process issues, reliability issues, repair issues, and the merits of different alloys. This paper addresses the impacts on test and inspection when going lead-free.

アプリケーション・ノート 2004-08-20

PDF PDF 260 KB
Using Lead-Free PCB Finishes at Manufacturing In-circuit Test Stage
The purpose of this document is to share experiences and educate engineers regarding different PCB surface finishes and the specific changes required in the PCB build process to allow for ICT.

アプリケーション・ノート 2004-08-08

PDF PDF 102 KB
CCGA Lead-Free Study
Reliability Testing and Data Analysis of an 1657CCGA (Ceramic Column Grid Array) Package with Lead-Free Solder Paste on Lead-Free PCBs (Printed Circuit Boards).

プロモーション資料 2004-06-04

PDF PDF 480 KB