PathWave 热设计软件

适用于 IC 和堆叠裸片 SiP 的器件级电磁仿真器

对每个器件的精确热仿真

高性能集成电路上的一些区域功率密度非常高,导致温度变化极大。PathWave 热设计软件可以计算芯片的 3D 温度曲线,并将热分析数据输入到电路仿真中。它可与多款集成电路设计工具配合使用,例如 Cadence Virtuoso。PathWave 热设计软件可以帮助您在器件投产之前,消除器件中的不良温度效应。

  • 计算器件的完整温度曲线
  • 发现混合信号设计中的温度变化
  • 无需耗费精力准备数据即可仿真温度
  • 热分析数据可以输入到电路仿真器中
  • 以亚微米级分析几何结构特性
  • 利用真实的温度数据探测可靠性问题

在下线之前发现热效应引发的电路问题

温度变化会导致测量和仿真的不确定度增加。如果采用芯片温度的平均值运行仿真,无法足够精确地仿真器件。了解 PathWave 热设计软件如何以出色的分辨率和精度揭示热效应所引起的电路问题,避免只凭估计确定器件温度特性。

PathWave 热设计软件以前曾称为 HeatWave。

查找适合自己的产品

产品型号 名称 描述  
W2590ET HeatWave 电热仿真软件 包括瞬态和稳态热求解程序(可与第三方电路仿真软件配合使用),以及能够显示三维热结果的用户界面。 了解更多
W2591ET HeatWave 稳态模拟电热仿真软件 允许进行电路瞬态仿真,并得出平均温度结果。在此配置中,最多能够对 50,000 个器件作为电源进行建模。 了解更多

您已经拥有其中某个产品?访问技术支持

需要帮助或遇到问题?