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W3606B PathWave ADS 和 EM 設計環境，具有 3D 射頻布局，適用於射頻模組設計和模組級 DRC/LVS/LVL 驗證，以實現正確無誤的組裝。

產品特性

W3606B PathWave ADS Core、電磁設計、布局、RFPro、RF 電路模擬軟體包括：

  • 3D 射頻布局，適用於多製程射頻模組和封裝設計
  • 模組級實體驗證（DRC、LVS、LVL）
  • 諧波平衡、波封、暫態/卷積非線性電路模擬器
  • RFPro EM（Momentum 和 FEM）模擬器
  • 電路級誤差向量振幅（EVM）最佳化功能
  • 完整的非線性穩定度分析
  • 電磁設計軟體，可產生參數化 3D 元件並將其匯入 ADS

PathWave ADS 套件，可用於執行多製程射頻模組實體設計和模組級驗證（DRC、LVS、LVL），讓您能正確無誤地進行組裝和 3D 故障迴避路由互連。 RFPro EM 模擬器（Momentum 和 FEM），可用於對任何特定的電子網路和元件進行模擬，無需修改布局或進行裁切。 完整的非線性電路模擬器套件，可讓您設計的射頻模組，無條件地提供非線性穩定度，以及最佳的電路級調變射頻信號 EVM 效能。 RFPro 電磁電路協同模擬軟體，可確保工程師將封裝和互連的電磁效應納入考量，以實現一致的設計。

重要的電熱考量

電熱穩態和暫態模擬可解決因電熱導致的電路效能退化問題，例如：

  • AM-AM 和 AM-PM 失真，導致調變信號中的 EVM 和 ACLR 惡化
  • 元件阻抗偏移，導致阻抗不匹配，進而降低效率和可靠性
  • 當產生的熱量超過散逸的熱量，溫度就會升高，導致熱失控（thermal runaway）故障

您可在套件中添加下列元件，以便進行電熱分析：

使用合適的工具提升您的工作技能

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