PathWave 熱設計

這是我們認為您想查看的頁面. 觀看搜尋結果:

尋找感興趣的產品?

MXG Signal Generator UXA Signal Analyzer UXM for Wi-Fi 7 PXA Signal Analyzer 需要解決方案需要技術支援教育訓練近期活動原廠翻新儀器 KeysightCare

No product matches found - System Exception

對每一元件準確執行熱模擬

高效能 IC 有些區域功率密度非常高，會導致溫度變異過大。PathWave 熱設計可運算晶片的 3D 溫度特性，並將熱分析資料輸入至電路模擬中。可與多套 IC 設計工具結合使用，包括 Cadence Virtuoso。在製造之前，PathWave Thermal Design 可消除元件的不良溫度效應。

計算元件的完整溫度特性
發現混合信號設計中的溫度變化
無需費力地準備資料即可進行溫度模擬

在電路模擬器中輸入熱分析資料
分析次微米規模下的幾何特性
利用實際溫度資料偵測可靠性問題

查看產品規格書

在下線前發現熱引起的電路故障

溫度變化會導致量測和模擬的不確定性。以晶片的平均溫度進行電路模擬，無法提供足夠的元件準確度。了解 PathWave 熱設計如何透過解析度和準確度發現熱引起的電路故障，無需估算元件溫度。

探索最新產品

PathWave 熱設計的舊稱為 HeatWave。

搜尋符合您需求的產品

查看產品結構與選項

型號	名稱	說明
W2590ET	HeatWave 電熱模擬器	包含可與協力廠商電路模擬軟體結合使用的暫態和穩態熱解算器，以及可將 3D 熱分析結果圖像化的操作介面	了解詳情
W2591ET	HeatWave 穩態類比電熱模擬器	提供暫態電路模擬功能，並產生平均溫度結果。在此配置中，進行模擬時被當作熱源的最多元件數量限制為 50,000 個	了解詳情