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元件建模與特性分析產品

我們的產品和主要解決方案可為最尖端的 CMOS 和複合式半導體元件提供建模和特性分析功能。是德科技是業界唯一提供完整的端對端建模解決方案的廠商,從自動化量測、準確的元件模型萃取、完整檢驗,到最後的製程設計套件(PDK)驗證。是德科技專業工程師和先進實驗室提供並支援完整的建模服務。我們提供下列的關鍵元件建模和特性分析 EDA 軟體和硬體件解決方案。

元件建模產品的主要優點

  • 積體電路特性化及分析程式(IC-CAP)是符合產業標準的通用型半導體元件建模套件,方便使用者可依需求自行編寫程式
  • 模型建構程式(MBP)是完整的矽晶統包式元件建模軟體
  • 模型品質保證(MQA)是符合產業標準的 SPICE 模型簽發和驗收軟體
  • WaferPro Express 支援晶圓級量測與程控測試軟體,可用於各種不同的儀器與晶圓探棒
  • 先進低頻雜訊分析儀(A-LFNA)支援晶圓上量測,還可針對閃變雜訊和隨機電報雜訊進行分析

深入了解元件建模與特性分析

  • IC-CAP Device Modeling Software IC-CAP Device Modeling Software 

    IC-CAP Device Modeling Software

    • Industry standard for DC & RF semiconductor device modeling
    • Extracts accurate compact models used in high speed/digital, analog and power RF applications
    • Turnkey extraction solutions for industry standard CMOS models

  • 模型建構程式(MBP) 模型建構程式(MBP) 

    模型建構程式(MBP)

    • 內建 SPICE 引擎可加快模擬
    • 自動化萃取套件可產生符合產業標準的模型
    • 統包式解決方案可實現專業建模
    • 全面支援階層式複雜晶圓程式庫

  • 模型品質保證(MQA) 模型品質保證(MQA) 

    模型品質保證(MQA)

    • 在單一平台上執行完整的 QA 流程
    • 所有模擬器使用同一語言(即規則檔)
    • 支援完整的檢查例行程序和模擬器
    • 自動化和靈活的報告功能

  • WaferPro Express WaferPro Express 

    WaferPro Express

    • Performs automated wafer-level measurements of semiconductor devices
    • Provides turnkey drivers and test routines
    • Key software component of Wafer-level Measurement Solution, a joint partnership program with Cascade Microtech
       

  • E4727A 先進低頻雜訊分析儀 E4727A 先進低頻雜訊分析儀 

    E4727A 先進低頻雜訊分析儀

    • 支援晶圓定位量測,還可針對閃變雜訊和隨機電報雜訊進行資料分析
    • 模組化設計可將系統雜訊降到最低
    • 軟體可支援晶圓定位量測和資料分析
    • 支援 BJT、FET、二極體、電阻、Op 放大器和比較器

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