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HeatWave 电热分析软件

Keysight HeatWave 电热分析软件是适用于芯片和堆叠裸片系统级封装(SiP)的 IC 电热仿真器。它能够以器件和互连的空间分辨率计算全芯片温度特征曲线,并将这一数据作为注释提供给电路仿真器,确保仿真结果具有极高的温度精度。由于电源的几何特性和芯片内部的热传导路径都处于亚微米级范围,所以热建模和数值求解方法必须适应这种特性尺寸。求解结果是三维温度特征曲线,包括必要的分辨率和精度。HeatWave 可与 Cadence Virtuoso 等多种 IC 设计工具配合使用。用于 RFIC 和 MMIC 应用的先进设计系统(ADS)也提供一个版本的 HeatWave 求解程序。详细信息请参见 ADS 电热仿真器单元
HeatWave 的主要优势

  • HeatWave 使您的电路仿真器能够显示温度对电路性能的影响,帮助您在将设计交付制造之前消除不良的温度效应。
  • 通过提供精确可用的 IC 内部温度特征曲线,HeatWave 可以发现精密电路中的热点和超过正常水平的温度变量。
  • HeatWave 为您提供精确和真实的温度数据,帮助您更准确地探测可靠性和磨损/使用寿命问题。

了解 HeatWave
 

  • W2590ET HeatWave 电热仿真软件 W2590ET HeatWave 电热仿真软件 

    W2590ET HeatWave 电热仿真软件

    • 电热求解程序可与您的电路仿真器配合使用,提供温度感知的仿真结果
    • 大容量:能够处理大规模模拟/混合信号和数字 IC 设计
    • 高精度:以亚微米级分辨率提供精确的器件级温度数据
       

  • W2591ET HeatWave 稳态模拟电热仿真软件 W2591ET HeatWave 稳态模拟电热仿真软件 

    W2591ET HeatWave 稳态模拟电热仿真软件

    • 电热求解程序可与您的电路仿真器配合使用,提供温度感知的仿真结果
    • 大容量:能够处理大规模模拟/混合信号和数字 IC 设计
    • 高精度:以亚微米级分辨率提供精确的器件级温度数据