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器件建模和表征产品

我们的产品和首选解决方案提供了对尖端 CMOS 和化合物半导体器件进行表征和建模的功能。是德科技能够提供全面的端到端建模解决方案,包括自动化测量、精确的器件模型提取、整套认证以及最终的流程设计套件(PDK)验证是德科技还提供全面的建模服务,并由我们的专家工程师和先进实验室给予全力支持。下面是我们的关键器件建模和表征 EDA 软件及硬件解决方案。

器件建模产品的关键优势

  • 集成电路表征和分析程序(IC-CAP)是一种用于半导体器件建模的通用行业标准,用户可对其进行编程控制
  • Model Builder Program(MBP)是一种完整的硅器件建模软件。
  • 模型质量保证(MQA)是行业标准的 SPICE 模型审批验收软件
  • WaferPro Express 支持晶圆级测量和编程测试软件,可与各种仪器和晶圆探头搭配使用。
  • 先进低频噪声分析仪(A-LFNA)支持闪变噪声和随机电报噪声的晶圆测量和分析。

了解器件建模和表征

  • IC-CAP 器件建模软件――测量控制和参数提取 IC-CAP 器件建模软件――测量控制和参数提取 

    IC-CAP 器件建模软件――测量控制和参数提取

    IC-CAP 是进行直流和射频半导体器件建模的工业标准。它能够提取高速/数字、模拟和功率射频电路设计应用软件中所使用的精确而紧凑的模型。

  • Model Builder Program(MBP)软件 Model Builder Program(MBP)软件 

    Model Builder Program(MBP)软件

    • 内置 SPICE 引擎支持快速仿真
    • 用于行业标准模型的自动提取套件
    • 用于专业建模的一站式解决方案
    • 全面支持分级、复杂的代工厂模型库

  • 模型质量检验(MQA)软件 模型质量检验(MQA)软件 

    模型质量检验(MQA)软件

    • 在单一平台上实施的完整 QA 流程
    • 面向所有仿真器的单一通用语言(如规则文件)
    • 广泛的检查例程和仿真器支持
    • 自动化和灵活的报告功能

  • WaferPro Express WaferPro Express 

    WaferPro Express

    • Performs automated wafer-level measurements of semiconductor devices
    • Provides turnkey drivers and test routines
    • Key software component of Wafer-level Measurement Solution, a joint partnership program with Cascade Microtech
       

  • E4727A 先进低频噪声分析仪 E4727A 先进低频噪声分析仪 

    E4727A 先进低频噪声分析仪

    • 使用 WaferPro Express 可以自动执行 1/f、RTN 和直流测量
    • 内置器件测试例程:BJT、FET、二极管、电阻器、电路
    • 在高电压(±200 V)和超低频率(0.03 Hz)下具有业界领先的噪声灵敏度(-183 dBV2/Hz)
       

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