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2017/7/6 Keysight EEsof EDA Device Modeling Seminar

研討會 | 地點與時間

簡介

親愛的客戶,您好:

半導體元件建模是電子系統設計以及仿真的基礎,精確的模型幫助我們提升仿真的精準度,提高分析和設計能力,還可以對電路進行優化和改進,最大限度地降低設計成本,縮短系統研發週期。是德科技一系列的元件建模工具可以協助您快速且精確的完成元件建模。舉例來說,IC-CAP 是符合產業標準的通用型半導體元件建模套件;MBP 是完整的矽晶統包式元件建模軟體;MQA 為 IC 設計公司、IDM 公司和代工廠提供了完整的解決方案和框架,以進行 SPICE 模型庫驗證、比較和報告生成。A-LFNA 先進低頻噪聲分析儀幫助提供低頻噪聲性能分析結果,這些領先的元件測量建模解決方案,為當前的半導體建模過程提供強大高效的表徵和分析能力。

想知道更多關於元件建模的前瞻技術嗎?想系統化了解是德科技的元件建模解決方案嗎?是德科技誠摯地邀請您參加本次振奮人心的元件建模研討會。

眾多知名元件建模工程師都將參加本次盛會,歡迎您屆時蒞臨並與各位專家討論與分享!

時間與議程 (游漂指向講題題目可參考 Paper Abstract)

時間 議程
08:45 - 09:15 Registration
09:15 - 09:30 Greeting
09:30 - 10:00 What’s New in Device Modeling: CMC Update, SRAM Modeling, and Others
10:00 - 10:30 From DC, Low-Frequency to RF Modeling Measurements
10:30 - 10:45 Break
10:45 - 11:15 Programming Scripts for Extraction Flow Customization and Modeling Excel Table Generation
11:15 - 11:45 Status of Current Reliability Modeling Solutions
11:45 - 13:00 Lunch

活動資訊

日期 時間 地點 代號
2017/7/6 (四) 8:45 - 13:00 新竹喜來登大飯店 5F 東館禮堂 17_EV_073143

注意事項:

  • 飯店提供免費停車服務, 請攜帶停車場磁扣至大會櫃檯銷磁。
  • 如您無法使用網路報名,可利用免付費電話報名 0800-047-866,指明活動代號:17_EV_073143
  • 本次活動若適逢天災 (地震、颱風等) 不可抗拒之因素,並依人事行政局停止上班之公告而定,將延期舉辦時間另行通知。
  • 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。
  • 主辦單位保留報名資格之最後審核權利,並於活動前陸續以電子郵件方式通知「報到編號」,以確認您的參加. 若您未收到「報到通知」歡迎撥打客服電話 0800-047-866 查詢。
  • 基於本場活動通知及聯繫使用,是德科技將保有您的個人資訊,將透過 Email、EDM、電話、簡訊、傳真等方式提供您豐富的產品及研討會等相關訊息。
  • 您瞭解並同意是德科技為客戶管理、服務等目的,在您於本活動報名表上所勾選同意之範圍內,得蒐集、處理、利用您所提供的個資,並將其提供予本活動的合作夥伴。這些合作夥伴可能會將您的個人資料用於提供後續產品及服務事宜,與您進行商務接洽。除上述目的、法令要求及您勾選同意外,是德科技會妥善保存您提供的資料,不會將這些資料提供予第三人或挪為他用。
  • 有關於您報名提供之個人資料,您得向本公司請求查閱、閱覽、製給複本、補充、更正、停止蒐集/處理/利用、或刪除。

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地點與時間

日期 地點 電話 詳細資訊
2017-07-06 08:45 — 13:00
Local
新竹喜來登大飯店 5F 東館禮堂  0800-047-866 線上報名