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Sprechen Sie mit einem Experten

Messungen an IoT-Produkten (Internet of Things)

Seminar | Where & When

Weitere Informationen zum HOTSPOTS Programm

Material- und Bau­teil­messungen – Agenda
Anmeldung
Begrüßung und Über­blick – Keysight
Thema 1: Design und Simulation
Erfrischungspause und Gelegenheit zum persönlichen Kennenlernen
Thema 2: Batte­riestrom-Analyse
Mittagessen
Thema 3: Tools zur Analyse der Signal­- und Betriebs­spannungs­integrität
Wireless-Testlösungen, mit Schwerpunkt auf Kommunikation und EMV
Thema 4: Wireless-Test­lösungen, mit Schwerpunkt auf Kommu­ni­ka­tion und EMV
Hands-on & Vorführungen
Ende der Veran­stal­tung

Test­lösungen für das IoT


Zusammenfassungen der Präsen­tationen

Begrüßung und Eröffnung des Seminars über Keysight IoT-Test­lösungen 2017


Keysight gibt einen Einblick in Entwurf, Ent­wick­lung und Vali­die­rung von IoT-Produkten.
Dieses Seminar stellt Lösungen für die Heraus­for­de­rung vor, mit denen Ent­wick­ler von IoT-Produkten auf der Bau­teil-, Schal­tungs- und Systemebene konfrontiert sind – zuver­lässige und präzise Test­lösungen, die Sie bei der erfolg­reichen Imple­men­tierung unter­stützen und zu einer schnelleren Markteinführung beitragen.
In insge­samt vier Vorträgen präsentieren wir zukunfts­weisende Lösungen für Simulation, Vali­die­rung und Test, die Zeit und Geld sparen. Parallel dazu bietet Ihnen eine Ausstellung die Gelegenheit, mit Experten von Keysight über Ihre Test­anfor­de­rungen bei Entwurf, Ent­wick­lung und Test von IoT-Produkten zu sprechen.

Thema 1: Design und Simulation

Mit EEsof durchschauen Sie hoch­komplexe inte­grierte Schal­tungen.

Ohne die in den letzten Jahren erzielten Fort­schritte in der Mixed-Signal-IC-Techno­logie wären IoT-Produkte gar nicht denkbar. Integration führt zu kleineren Abmes­sungen, niedrigeren Kosten, geringerem Energie­verbrauch und höherer Leistungs­fähig­keit. Für Ent­wick­ler bedeutet Mixed-Signal-Integration jedoch auch mehr Kom­plexi­tät. Mit zuneh­mender Kom­plexi­tät müssen die elek­trischen, thermischen und mechanischen Produkteigen­schaften immer genauer evaluiert werden, da diese die Leistungs­fähig­keit und Zuver­läs­sig­keit anderer Subsysteme des Geräts beeinflussen können.
Um diese Heraus­for­de­rung zu meistern, braucht es Design- und Simulations-Tools, die eine informa­tionsverlustfreie und naht­lose Co-Simulation über mehrere Domänen hinweg – von der Bau­teil- bis zur Systemebene – ermög­lichen und einen vertieften Einblick in das Verhal­ten der Produkte unter realen Einsatz­bedin­gungen bieten.

Thema 2: Batte­riestrom-Analyse

Mit dem DC-Leistungsanalysator N6705B und dem Betriebsstrom­analy­sator CX3300 erhalten Sie wichtige Einblicke in die Strom­auf­nahme von Klein­leis­tungs- und energie­effizienten Produkten.

Einfache Produkte wie z. B. Sensoren sind oft batte­rie­betrie­ben oder versorgen sich selbst per Energy-Harves­ting. Sie können nur begrenzt Energie speichern und sollen jahrelang funkti­on­ie­ren. Will man den Energie­verbrauch solcher Produkte verstehen, muss man das Power-Manage­ment und die komplexen Inter­aktionen zwischen den verschie­denen Kom­po­nenten und Modulen analy­sie­ren. Zur Opti­mie­rung der Batterie­lauf­zeit muss man wissen, wie lange das Gerät wieviel Strom in den verschie­denen Betriebs­arten (Normalbetrieb, Standby, Sleep usw.) verbraucht.

Beson­ders heraus­fordernd sind Strommessungen über einen weiten Dyna­mik­bereich, von einigen nA im Sleep-Modus bis zu vielen hundert mA im aktiven Betrieb. Um die Batterie­lauf­zeit abschätzen und das Tem­pe­ra­tur­manage­ment­ planen zu können, muss man systematische Energie­verbrauchs­analysen durch­führen und anhand der Ergeb­nisse die Hard- und Soft­ware opti­mie­ren. Nur so kann man beurteilen, wie lange die Batte­rie unter verän­der­lichen Umge­bungs­bedin­gungen (Tem­pe­ra­tur usw.) und Netz­werkbedin­gungen (atmosphärische Dämpfung usw.) durchhält.

Thema 3: Tools zur Analyse der Signal­- und Betriebs­spannungs­integrität

SI/PI-Analyse mit einem Infiniium Oszillo­skop, schnelle Dia­gnose von SI-Problemen mittels TDR/TDT

Signal­integritäts­probleme (SI-Probleme) lassen sich in vier Kate­go­rien einteilen: Probleme inner­halb eines Signal­pfades, Verkopplungen zwischen mehreren Signal­pfaden, Betriebs­spannungs- und Masseschienen in Stromverteilungsnetzen (PDN, Power Distribution Networks) und elektromagnetische Inter­ferenz (EMI). Der stetige Fort­schritt der Halb­leiter­techno­logie ermög­licht immer kleinere Strukturen und immer höhere Takt­frequenzen mit ent­sprechend kürzeren Anstiegs-­/Abfall­zeiten. Dadurch nehmen zwangs­läufig auch Signal­integritäts­probleme zu. Je mehr eine Schal­tung auf mög­lichst geringe Leis­tungs­auf­nahme opti­miert wird, desto anfälliger ist sie für Signal­integritäts­probleme wie z. B. Über­sprechen. Demgegenüber erfasst die Betriebsspannungsanalyse (PI, Power Integrity) die Effizienz der Leistungsumwandlung und der Einspeisung von der Versorgungsquelle bis zum Verbraucher innerhalb eines Systems. Durch die stetige Reduktion der Betriebsspannung und Leistungsaufnahme elektronischer Schaltungen steigen die Anfor­de­rungen an die Strom­ver­sor­gung. Das betrifft nicht nur die Spannungs­tole­ranzen, die immer enger werden, sondern auch die "Sauberkeit" der Span­nung.

Die Schwierigkeit besteht darin, immer kleinere und höherfrequente Wechsel­spannungs­signale zu messen, die der DC-Betriebs­spannung überlagert sind. Erwei­terte Funktionalität, höhere Integrationsdichte, höhere Arbeits­frequenzen und niedrigere Betriebs­spannungen führen dazu, dass SI- und PI-Probleme immer häufiger auftreten. Mit Hilfe von System­modellierungs- und Simulations-Tools, ergänzt durch Mess­geräte, lassen sich die Projekt­risiken mini­mieren und die Time-to-Market verkürzen.

Thema 4: Wireless-Test­lösungen, mit Schwerpunkt auf Kommu­ni­ka­tion und EMV

"Wire­less­-Test­lösungen von Keysight ermög­lichen Ihnen einen Einblick in die für das IoT unverzichtbaren Wire­less-Techno­logien und in Multi-Stan­dard-Geräte."

Um der Vielfalt und den höchst unter­schied­lichen Anfor­de­rungen von IoT-Anwen­dungen gerecht zu werden, sind zahl­reiche Wireless-Techno­logien und -Stan­dards ent­wickelt worden. Hetero­gene Netz­werke können Anwen­dungen aller Art unter­stützen – von einfachen, batte­rie­betrie­benen Sensoren bis zu breit­bandigen, sicherheitskritischen Services für autonome Autos. Immer mehr Geräte müssen mehrere Stan­dards unter­stützen, dadurch werden die Tests komplexer. Diese Präsen­tation stellt diverse Mess­lösungen vor, mit denen sich die Heraus­for­de­rungen bei solchen Tests meistern lassen.

Ein weiteres Diskussionsthema sind EMV-Tests. Im IoT müssen eine Unmenge vernetzter Geräte sich die gleichen oder benach­barte Frequenz­bänder teilen. Dadurch kann es zu Gleich- und Nach­bar­kanal­störungen kommen. Immer mehr IoT-Geräte nutzen das lizenzfreie ISM- (Industrial, Scientific and Medical) Frequenz­band. Das 2,4GHz-ISM-Band, beispiels­weise, wird u. a. von Schnurlos-Telefonen, draht­losen Über­wachungskameras, Mikro­wellenherden und Wearables genutzt und ist allmählich überfüllt. Solche Geräte müssen gründ­lich dahingehend getestet werden, ob sie den Netz­werk­anfor­de­rungen genügen und die ein­schlä­gigen Normen einhalten, und ob sie in Umgebungen mit hoher Signaldichte zuver­lässig funkti­on­ie­ren. Das erfor­dert Konfor­mitäts- und Compliance-Tests unter Verwen­dung standard­konformer Test­lösungen.

 

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Where & When

Datum Location Weitere Informationen
2017-07-05 München, Germany hier registrieren
2017-09-05 Kista, Sweden hier registrieren
2017-09-07 Lund, Sweden hier registrieren